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Über das Design
Mikroprozessor auf Leiterplatte im Detail Alu-Dibond
Diese technische Makroaufnahme zeigt einen Mikroprozessor, eingebettet in eine hochkomplexe Leiterplatte mit zahlreichen elektronischen Komponenten. Im Zentrum befindet sich das quadratische Prozessorgehäuse, dessen feine Pins präzise mit der darunterliegenden Platine verbunden sind. Kupferbahnen verlaufen systematisch über die gesamte Oberfläche und verbinden verschiedene Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren und IC-Elemente miteinander. Besonders hervorzuheben sind die rechteckigen Widerstände mit der Aufschrift „330“, die in sorgfältig angeordneten Gruppen auftreten.
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Mikroprozessor auf Leiterplatte im Detail Alu-Dibond
Diese technische Makroaufnahme zeigt einen Mikroprozessor, eingebettet in eine hochkomplexe Leiterplatte mit zahlreichen elektronischen Komponenten. Im Zentrum befindet sich das quadratische Prozessorgehäuse, dessen feine Pins präzise mit der darunterliegenden Platine verbunden sind. Kupferbahnen verlaufen systematisch über die gesamte Oberfläche und verbinden verschiedene Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren und IC-Elemente miteinander. Besonders hervorzuheben sind die rechteckigen Widerstände mit der Aufschrift „330“, die in sorgfältig angeordneten Gruppen auftreten.
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